何為導熱界面材料？導熱界面材料也叫界面導熱材料。是一種普遍用于IC封裝和電子、LED散熱的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱熱阻，提高散熱性能。

　　隨著微電子產品對安全散熱的要求越來越高，熱界面材料也在不斷的發展。導熱脂是最早的一種熱界面材料，曾經被廣泛使用。但因其操作使用難度大、長期使用易失效等缺點，己經逐步讓位于其它新型的熱界面材料，主要有如下3大類:

　　(1)砧結固化導熱膠

　　(2)相變材料

　　(3)導熱彈性體材料。

　　目前市面上常用的導熱界面材料有：導熱硅膠片、導熱雙面膠、導熱陶瓷片、導熱硅脂、導熱灌封膠、導熱凝膠、導熱相變材料等。其中導熱硅膠片因厚度選擇范圍廣，導熱性能優異，施工簡單方便，所以在眾多導熱界面材料中，是使用最為廣泛的一種。今天主要從導熱硅膠片的功能特性來剖析其在LED行業的價值。

　　導熱硅膠片是以硅膠為基材，有機硅樹脂為粘接材料，添加金屬氧化物等各種材料，通過特殊工藝，后經壓延機，再冷卻成型的一種軟質導熱片狀材料。

　　導熱硅膠片只起到導熱作用，其所具備的柔軟性及可壓縮性確保了其用在發熱體與散熱器件之間，能高效的排出兩界面間的空氣，達到接觸充分，形成高效的導熱通路，與散熱片，結構固定件等一起組成散熱模組。